（原标题：京东方A取得集成电路芯片专利，专利技术能实质上覆盖焊料凸块在包含集成电路的表面的平面上的正投影）

　　金融界2023年12月1日消息，据国家知识产权局公告，京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“集成电路芯片调心轴承、显示装置和制造集成电路芯片的方法“，授权公告号CN110235242B，申请日期为2017年10月。

　　专利摘要显示轴向齿廓，本申请公开了一种集成电路芯片滚轮。该集成电路芯片包括：集成电路(1)；接合焊盘(3)利来官网地址，其位于集成电路(1)上并且电连接至集成电路(1)；第一绝缘层(10)园林花具利来官网地址，其位于接合焊盘(3)的远离集成电路(1)的一侧；以及焊料凸块(4)，其位于第一绝缘层(10)的远离接合焊盘(3)的一侧调速阀，并且电连接至接合焊盘(3)。第一绝缘层(10)在包含集成电路(1)的表面的平面上的正投影实质上覆盖焊料凸块(4)在包含集成电路(1)的表面的平面上的正投影。

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